Single-Wafer SPIN ETCH
Diese Single-Wafer Spin Etch Anlage ist geeignet zum Ätzen von Substraten.
Abmessungen
Technische Änderungen vorbehalten
Technische Daten
- Hochpräzises, programmgesteuertes Ätzen von Substraten
- Exaktes Positionieren der Sprüharme
- Sowohl vollautomatisches als auch manuelles Positionieren der Sprüharme möglich
- Für eine weite Bandbreite an Anwendungen geeignet (Kantenätzen, Rückstände / Photoresist entfernen etc.)
- Flexibel für Ihre spezifische Anwendung
Zubehör
Optionen auf Anfrage
