PLATING STAR® – stromlos
Diese Vollautomatische Produktionsanlage wurde für den Stromlos Nickel Prozess gefertigt und ist für 2“ bis 8“ Wafer in Carriern geeignet.
Vom Mini-Automaten ab 2 Stationen bis hin zu umfangreichen Produktionsanlagen mit beliebig vielen Stationen.
Die Wafer Bumping Anlage kann auf Wunsch auch als manuelle oder halbautomatische Anlage ausgeführt werden.
Abmessungen
Technische Änderungen vorbehalten
Technische Daten
- Modulare Anlagenbauweise
- Umrüstbar auf 4“, 6“, 8“, 12“
Zubehör
- Warenträger
- Filtration im Rezirkulationskreislauf
- Prozessdatenerfassung
Produktunterlagen
