Single Wafer

  • Etching
  • Cleaning
  • Stripping
  • Metal Lfit Off
  • Ozone Processes
  • Wafers or Masks
  • Manuelle oder vollautomatische Beladung
  • Einkammer- oder Mehrkammer-Konfiguration
  • 2" - 12"Wafer oder individuelle Substrate
  • Prgrammierbarer Medienarm
  • Kunststoff oder Edelstahl
  • Verschiedene Chucks, leicht zu wechseln
  • Chemieversorgung über Pumpe oder Drucktanks
  • Verschieden Sprühoptionen
  • Touchpanel

Abmessungen

Technische Daten

Zubehör