PLATING STAR® - stromlos

Diese Vollautomatische Produktionsanlage wurde für den Stromlos Nickel Prozess gefertigt und ist für 2“ bis 8“ Wafer in Carriern geeignet.   

  • Vom Mini-Automaten ab 2 Stationen bis hin zu umfangreichen Produktionsanlagen mit beliebig vielen Stationen.
  • Die Wafer Bumping Anlage kann auf Wunsch auch als manuelle oder halbautomatische Anlage ausgeführt werden.

Abmessungen

Technische Daten

Zubehör